18.06.2015 Fujitsu разработала инновационную систему охлаждения для смартфонов
Новая технология охлаждения от исследовательского подразделения Fujitsu (Fujitsu Labs) основана на базе плоских трубочек-капилляров толщиной от 0,6 до 1 мм. Два внешних слоя содержат между собой четыре внутренних. Испаритель контактирует с процессором смартфона, тепловая энергия передается от него к конденсирующей пластине, где частично рассеивается.
В ходе производства капилляров используется послойная укладка металлических листов (медь). Такое решение позволяет добиться пятикратного роста отвода тепла по сравнению с предыдущими моделями. Подобную конструкцию охлаждения можно разместить не только в смартфоне или планшете, но и в корпусе носимого устройства.
Замкнутая система трубок, предложенная Fujitsu Labs, содержит в своих противоположных частях две камеры: в одной - холодной - происходит конденсация пара, в другой жидкость под влиянием тепла от процессоров и других "горячих" частей устройства превращается в пар. Таким образом, вода постоянно циркулирует по системе тонких трубок, регулярно меняя свое агрегатное состояние, и отводя тепло от нагревающихся элементов устройства.
В ходе производства капилляров используется послойная укладка металлических листов (медь). Такое решение позволяет добиться пятикратного роста отвода тепла по сравнению с предыдущими моделями. Подобную конструкцию охлаждения можно разместить не только в смартфоне или планшете, но и в корпусе носимого устройства.
Замкнутая система трубок, предложенная Fujitsu Labs, содержит в своих противоположных частях две камеры: в одной - холодной - происходит конденсация пара, в другой жидкость под влиянием тепла от процессоров и других "горячих" частей устройства превращается в пар. Таким образом, вода постоянно циркулирует по системе тонких трубок, регулярно меняя свое агрегатное состояние, и отводя тепло от нагревающихся элементов устройства.
Вычислительная мощность процессоров современных смартфонов все увеличивается, пропорционально растет и температура чипов. Японская компания Fujitsu разработала модуль охлаждения на основе "плоской" тепловой трубки, который может способствовать более активному использованию этого принципа для отвода тепла от самых горячих компонентов мобильных устройств.
В компании отмечают, что капилляры работают, обеспечивая циркуляцию воды, при любом наклоне устройства, гравитация на процесс не действует. При этом камера, в которой вода превращается в пар, снабжена пористой медной структурой, облегчающей выпаривание.
Специалисты отмечают, что предложенное Fujitsu Labs решение является изящным и нетривиальным, оно намного более эффективно отводит тепло, чем традиционные металлические или графитовые элементы с высокой теплопроводностью, призванные перераспределять температуру в пределах устройства, способствуя борьбе с горячими точками - местами с наиболее высокой температурой.
Впервые на практике новая технология охлаждения вычислительных устройств от Fujitsu была представлена на симпозиуме "Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium", прошедшем в середине марта в Сан-Хосе (Калифорния, США).
Практическое применение своей инновационной технологии в реальных устройствах Fujitsu планирует начать к 2017 году.
Специалисты отмечают, что предложенное Fujitsu Labs решение является изящным и нетривиальным, оно намного более эффективно отводит тепло, чем традиционные металлические или графитовые элементы с высокой теплопроводностью, призванные перераспределять температуру в пределах устройства, способствуя борьбе с горячими точками - местами с наиболее высокой температурой.
Впервые на практике новая технология охлаждения вычислительных устройств от Fujitsu была представлена на симпозиуме "Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium", прошедшем в середине марта в Сан-Хосе (Калифорния, США).
Практическое применение своей инновационной технологии в реальных устройствах Fujitsu планирует начать к 2017 году.